2018 Micro LED关键要素 - 转移对应市场应用要求

   最新报告《2018 Micro LED次世代显示技术市场报告 - 3Q18 Micro LED转移，驱动，背板与应用要求》，探讨了各种显示器规格与巨量转移、驱动及背板等技术的相对应关系。由于显示器的产品特性与规格不尽相同，无论是巨量转移、趋动、背板都需要针对不同显示产品的应用特性去对应。因此针对不同领域的显示产品，或许将由不同的技术厂商来主导未来发展方向。

　　Micro LED巨量转移发展趋势

　　由于目前各种巨量转移技术百花齐放，并且均有不同技术特性，因此针对不同的显示产品可能都会有相对适合的解决方案。现阶段大致上可以分类为几项，包括Stamp Pick & Place;Laser Release; Roll to Plate; Fluidic Transfer，wafer bonding。这些转移技术对应到面板的各种规格要求均不相同。例如，面板的尺寸大小关乎到巨量转移的技术是否适合扩张。PPI的高低，关乎到巨量转移的精密程度。此外，Resolution(分辨率)，关乎到巨量转移技术的生产效率。芯片大小，关乎到转移技术对于转移目标的尺寸极限。因此未来针对不同的显示器产品，可能将会有相对适合的巨量转移技术来做对应。

　　Micro LED的背板应用趋势

　　线宽线距极限由大至小依序为PCB > FPC > Glass > Si CMOS，因此随着背板线宽线距极限的不同，而用以搭配显示器大小而随之不同。如大尺寸显示器显示屏(Digital Display)以及电视，因显示面积大以至于画素间距也较大，在背板的选用上会有PCB与Glass的选择。而在中型尺寸的车用显示器则不使用线宽线距较大的PCB，而以线宽线距极限略小于PCB 的Glass以及FPC为主。小尺寸的手机与手表以适合中小型显示需求的玻璃与FPC的背板为主。在微投影与显示的扩增实境/虚拟实境的背板显示需求将会微缩至30μm等级以下，因此将会以可微缩线宽线距半导体制程的 Si CMOS 背板为主，并背搭配眼镜需透光的需求也会有光学式FPC的应用需求。

　　Micro LED的驱动应用趋势

　　由于显示技术不断的提升， Micro LED驱动IC具备的特性也有所不同，使用Micro LED驱动IC的显示屏在高刷新频率时灰阶表现可达真16-bit，若搭配使用具有HDR亮度提升技术的Lighthouse控制器，明显可以看出16-bit画面的明暗渐层变化较平顺，亮处更亮，暗处则更深邃的效果。

　　Micro LED显示器因光源颗数甚多，若能使用整合多通道设计的专用驱动IC，将能有效节省PCB布线空间及使用驱动IC的数量。

　　Micro LED在启动时，其电源驱动仅需要10nA 即可驱动，但此低电流下，尚有不稳定的低灰阶状态表现，将会造成Micro LED接受同电流时而产生部份点不亮及微亮状况发生，无法达到设计之目标，这是Micro LED的驱动IC必须克服的重要方向之一。